财联社8月8日讯（编辑 刘越）
总市值不到90亿元的大港股份晚间发布异动公告，公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司主要是
采用TSV等技术为集成电路设计企业提供晶圆级封装加工服务
，目前主要从事CIS芯片和滤波器芯片晶圆级封装服务，
未涉及Chiplet相关业务
。
公告一出，便引起投资者在财联社APP上热议。有人表示，“
核按钮又开始
”，“今天明显封单资金出逃”；也有人表示，“
chiplet的重要组成就是tsv
”，“有Chiplet技术储备，没有Chiplet业务”。
晚间最新消息，大港股份
收到深交所关注函，要求确认是否存在应披露而未披露的重大信息
。
无独有偶
，力合科创晚间在互动平台表示，
公司投资孵化业务目前暂未涉足chipset芯片领域
。
从二级市场表现来看，今日Chiplet板块通富微电涨停，大港股份开盘一字板，短暂开板后快速封死涨停直至收盘并拿下五连板，
成为当前市场连板高标
。
时间拉长来看，大港股份自4月27日的阶段低点迄今
股价累计最大涨幅达213%
。
大港股份盘后公布的一日榜数据显示，龙虎榜资金净卖出318.85万元。
知名游资财通证券上塘路营业部做T
，位列买四、卖一席位，
华鑫证券飞云江路营业部位列卖三席位
。
公开资料显示，大港股份主营业务为
集成电路封装与测试
，控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，
掌握了晶圆级芯片封装的 TSV
、micro-bumping（微凸点）和 RDL 等先进封装核心技术。
浙商证券分析师蒋高振8月7日发布的研报中指出，Chiplet（芯粒）模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。与传统的SoC方案相比，
Chiplet模式具有设计灵活性、成本低、上市周期短三方面优势
，通过将多个裸芯片进行先进封装
实现对先进制程迭代的弯道超车
。近年国际厂商积极推出相关产品，如
华为鲲鹏920，AMD的Milan-X及苹果M1Ultra
等。预计Chiplet也有望为封测/IP厂商提出更高要求，带来发展新机遇。
蒋高振指出，Chiplet目前封装方案主要包括2.5D封装、3D封装、MCM封装等类型。2.5D封装将多个芯片并列排在中介层（Interposer）上，经由微凸块（MicroBump）连结，让内部金属线连接芯片间的电子讯号，再
通过矽穿孔（TSV）来连结下方的金属凸块（SolderBump）
，再通过导线载板连结外部金属球，实现各部件之间紧密的连接。
华安证券分析师胡杨8月最新发布的研报分析Chiplet对行业影响时称，Interposer、TSV、EMIB等新结构的出现，提升系统的复杂程度，为保证良率，探针等测试设备的使用量亦将增加，
TSV通孔是其中一项技术挑战
。
业绩方面，7月11日，大港股份公告，预计上半年净利4000万元-4800万元，同比降50.09%-58.41%。报告期，
8吋CIS芯片和滤波器芯片封装产销量不及预期
，
苏州科阳经营业绩较上年同期出现较大下滑
，预计苏州科阳净利润较上年同期下降约1700万元。
值得注意的是，
卖方机构对大港股份兴趣寥寥
，公司近五年来无券商研报覆盖，最近的一篇要追溯到2017年。
